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ZO-HCG3550 导热硅胶片

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ZO-HCG3550是一种经济高效的导热垫片材料,通过特定优化的配方,使其具有柔软高贴服性的同时,保持优秀的热性能,同时便于操作。材料具有的天然粘性,非常适合填充高低不平的界面,从而将热阻降至很低。
为方便使用和重工,可通过特有的工艺使其一面形成不带粘性的“干燥面 ”来配合客户特定的使用场合,例如导热垫片的“干燥面”与芯片、 PCB PCB板等接触时,可以方便拆卸和无损脱离;导热垫片的另一自然粘性面通常贴在散器/导冷板/壳体等上面。


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