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点胶工艺加工

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点胶工艺可以根据不同的产品设计,通过电脑辅助编程点胶设备,用机械手精准把导电弹性体化合物安装在微型薄壁多隔间外壳盖上。通过高温和常温固化来达到材料分子间交联而导电,固化后形成有良好弹性的电磁屏蔽及密闭环境材料。主要针对一些产品结构异形,产品尺寸偏小且路径复杂的情况。


  • 产品说明

    根据不同要求可按金属粉体提供:镍碳系列、银铜系列、银铝系列、银玻系列、银镍系列....

    1.点胶范围:

    (1)光模块

    (2)屏蔽罩腔体

    (3)散热器、连接器

    (4)电脑、手机外壳

    (5)通讯设备

    (6)其他需要电磁屏蔽的产品

    2.部分点胶成品展示:


    3.产品特点:

    超低阻抗,柔性连接

    优良的屏蔽性能

    适应自动化程序,可满足高精度操作要求

    固化后具有高粘附力及回弹性

    高可靠性及耐候性


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